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一、晶圓簡(jiǎn)介

——晶圓是半導(dǎo)體硅片

半導(dǎo)體晶圓行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈上游企業(yè)為中游制造廠商提供生產(chǎn)所需的一切原材料,、設(shè)備以及線路設(shè)計(jì),，中游企業(yè)負(fù)責(zé)半導(dǎo)體晶圓的加工制造和封裝測(cè)試，下游則涉及產(chǎn)品的最終應(yīng)用,。
晶圓是指制作硅半導(dǎo)體集成電路所用的硅晶片,，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出,，形成圓柱形的單晶硅,。硅晶棒在經(jīng)過研磨，拋光,，切片后,，形成硅晶圓片，也就是晶圓,。目前國內(nèi)晶圓生產(chǎn)線以8英寸和12英寸為主,。硅材料占比約為整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)的 95%，其他材料主要是化合物半導(dǎo)體材料,，以第二代半導(dǎo)體材料 GaAs 晶圓和第三代半導(dǎo)體材料 SiC,，GaN 晶圓為主。其中,，硅晶圓以邏輯芯片,，存儲(chǔ)芯片等等為主，是應(yīng)用最廣泛的半導(dǎo)體晶圓材料,。GaAs 晶圓以射頻芯片為主,，主要應(yīng)用場(chǎng)景是低壓，高頻率;第三代半導(dǎo)體材料以高功率,，高頻率芯片為主，主要應(yīng)用場(chǎng)景是大頻率,，高功率,。

——晶圓持續(xù)大尺寸化，現(xiàn)以12寸為主

半導(dǎo)體晶圓的尺寸(以直徑計(jì)算)主要有50mm(2 英寸),、75mm(3 英寸),、100mm(4 英寸)、150mm(6 英寸),、200mm(8 英寸)與 300mm(12 英寸)等規(guī)格,。在摩爾定律的影響下，半導(dǎo)體硅片正在不斷向大尺寸的方向發(fā)展,。
從具體晶圓尺寸產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看,，全球晶圓以12寸晶圓為主，根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示,，2018年全球晶圓出貨中,，12寸晶圓占比達(dá)到64%，8寸晶圓達(dá)到26%,。值得注意的是,，2011年以來，8英寸半導(dǎo)體硅晶圓的市場(chǎng)占有率維持在25-27%之間,。
目前,，隨著DRAM與NAND閃存等技術(shù)的升級(jí),，對(duì)12英寸晶圓片的需求量急劇提升。6英寸及以下規(guī)格的晶圓片則主要應(yīng)用于普通消費(fèi)電子元器件領(lǐng)域,。8英寸硅晶圓片主要應(yīng)用于集成電路,、芯片以及工業(yè)電子元器件領(lǐng)域。目前全球晶圓片以12寸晶圓為主,，占比達(dá)到60%以上,。

二、晶圓產(chǎn)銷情況

——全球晶圓整體保持穩(wěn)定

受終端半導(dǎo)體市場(chǎng)需求上行影響,，半導(dǎo)體晶圓制造產(chǎn)能也隨之提升,，根據(jù)IC Insight數(shù)據(jù)，2018年全球晶圓產(chǎn)能為1945萬片/月,，預(yù)計(jì)到2022年全球晶圓產(chǎn)能將上升至2391萬片/月,，較2018年增長(zhǎng)22.93%，年復(fù)合增長(zhǎng)率為5.3%,。

根據(jù)IC Insight統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),，2018年中國晶圓產(chǎn)能243萬片/月(等效于8寸晶圓)，中國大陸晶圓產(chǎn)能占全球晶圓產(chǎn)能12.5%,。根據(jù)IC Insight對(duì)未來產(chǎn)能擴(kuò)張預(yù)測(cè),，隨著半導(dǎo)體制造硅晶圓產(chǎn)能持續(xù)向中國轉(zhuǎn)移，2022年中國大陸晶圓廠產(chǎn)能將達(dá)410萬片/月,，占全球產(chǎn)能17.15%,。2018-2022年中國硅晶圓產(chǎn)能的年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)14%，遠(yuǎn)高于全球產(chǎn)能年均復(fù)合增長(zhǎng)率5.3%,。
據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)統(tǒng)計(jì),，2010-2019年全球半導(dǎo)體晶圓營收規(guī)模呈現(xiàn)波動(dòng)變化態(tài)勢(shì)。2018年全球半導(dǎo)體晶圓營收規(guī)模達(dá)到最高值,，為114億美元;2019年出現(xiàn)小幅下滑至的112億美元,，同比減少約2%，整體表現(xiàn)相對(duì)穩(wěn)定,。

——全球晶圓行業(yè)在2020年有望回暖

據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)統(tǒng)計(jì),，全球半導(dǎo)體晶圓出貨面積于2018年創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄，達(dá)127.32億平方英寸,，2019年出貨面積自高點(diǎn)滑落,，達(dá)118.1億平方英寸，同比減少7.2%,，主要受存儲(chǔ)器市場(chǎng)疲軟及存貨調(diào)整影響,。2020年第二季度，全球晶圓出貨面積達(dá)到31.50億平方英寸，同比增加6%,。雖然受疫情等因素的影響,，短期前景仍不確定，但全球晶圓的出貨在二季度還是有加速,，2020年上半年也好于去年同期,。

——硅晶圓片價(jià)格不斷復(fù)蘇

根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示，全球硅晶圓片價(jià)格在2008年受金融危機(jī)影響,，價(jià)格呈斷崖式下跌,，在2016年達(dá)到近十年以來的低谷。從2016年開始半導(dǎo)體硅片價(jià)格步入復(fù)蘇通道,，且上漲勢(shì)頭強(qiáng)勁,，從2016年的0.67美元/平方英寸逐漸上漲至2019年的0.95美元/平方英寸。

由于半導(dǎo)硅片企業(yè)在上一個(gè)行業(yè)低谷中紛紛減產(chǎn),，而新產(chǎn)線的達(dá)成一般至少要兩年時(shí)間,，短期內(nèi)半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能無法快速提升。芯片企業(yè)選擇接受逐漸上漲的硅片價(jià)格而避免缺少原材料帶來的機(jī)會(huì)成本,。因此,，目前的半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)還處于緊平衡狀態(tài)，半導(dǎo)體硅片進(jìn)一步漲價(jià)的趨勢(shì)將延續(xù),。

三,、晶圓競(jìng)爭(zhēng)格局

——區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)：中國市場(chǎng)不斷崛起

IC Insights的《2020-2024年全球晶圓產(chǎn)能》報(bào)告顯示，截至2019年12月,，中國臺(tái)灣地區(qū)的晶圓廠裝機(jī)產(chǎn)能占全球的22%,。中國臺(tái)灣自2015年首次超越韓國成為全球第一大晶圓產(chǎn)能基地后，將在2020-2024年期間將繼續(xù)保持第一名的位置,。IC Insights稱，中國臺(tái)灣預(yù)計(jì)在2019年至2024年間增加約130萬片晶圓(200毫米)的月產(chǎn)能,。

近年來中國大陸地區(qū)的產(chǎn)能擴(kuò)張使其排名不斷攀升,，IC Insights預(yù)計(jì)到2022年有望躍升為全球第二，僅次于中國臺(tái)灣地區(qū),。至2019年底,，中國大陸地區(qū)產(chǎn)能占全球的14%。相比之下,，北美地區(qū)的產(chǎn)能份額將在預(yù)測(cè)期內(nèi)進(jìn)一步逐漸下降,。IC Insights預(yù)測(cè)主要是由于該地區(qū)的大型無晶圓廠商將持續(xù)依賴代工廠(主要是中國臺(tái)灣地區(qū))。此外,，歐洲地區(qū)的產(chǎn)能份額也將進(jìn)一步萎縮,。

——全球企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)：三星和臺(tái)積電不相上下

IC Insights最近發(fā)布《2020-2024年全球晶圓產(chǎn)能》報(bào)告中統(tǒng)計(jì)截至2019年12月的25個(gè)最大晶圓產(chǎn)能領(lǐng)先者的排名，按每月200mm當(dāng)量的裝機(jī)容量來計(jì)算，全球前五名晶圓產(chǎn)能每月產(chǎn)能超過100萬個(gè)晶圓;且前五大公司的產(chǎn)能合計(jì)占全球晶圓總產(chǎn)能的53%,，而2009年的前五大廠商僅占全球產(chǎn)能36%,。

晶圓制造的主體可分為IDM企業(yè)和晶圓代工廠，其中IDM巨頭主要在美國,，占比相對(duì)較小,，晶圓代工廠占據(jù)主要比例。根據(jù)各企業(yè)已公示報(bào)告的數(shù)據(jù),，2020年第一季度臺(tái)積電在晶圓代工的營業(yè)收入遙遙領(lǐng)先,，是第二名三星晶圓代工業(yè)務(wù)的3.4倍左右。中國大陸的中芯國際則排名第五,，第一季度晶圓代工營業(yè)收入達(dá)到8.48億美元,。

四、中國硅圓產(chǎn)品格局

根據(jù)芯思想研究院(ChipInsights)的統(tǒng)計(jì),，截止2019年底,，截止2019年底我國12英寸晶圓制造廠裝機(jī)產(chǎn)能約90萬片，較2018年增長(zhǎng)50%;我國8英寸晶圓制造廠裝機(jī)產(chǎn)能約100萬片,，較2018年增長(zhǎng)10%;6英寸晶圓制造廠裝機(jī)產(chǎn)能約230萬片,，較2018年增長(zhǎng)15%;5英寸晶圓制造廠裝機(jī)產(chǎn)能約80萬片，較2018年下降11%;4英寸晶圓制造廠裝機(jī)產(chǎn)能約260萬片,，較2018年增長(zhǎng)30%;3英寸晶圓制造廠裝機(jī)產(chǎn)能約40萬片,，較2018年下降20%。

五,、中國晶圓在建項(xiàng)目匯總

Chip Insight于2020年1月,，對(duì)我國2019年度有關(guān)中國晶圓生產(chǎn)線的共計(jì)63個(gè)項(xiàng)目進(jìn)行盤點(diǎn)，其中6個(gè)項(xiàng)目已經(jīng)停擺,，刨除停擺項(xiàng)目外,，其他57個(gè)項(xiàng)目宣布投資總額超過15000億人民幣，較2018年統(tǒng)計(jì)增長(zhǎng)7%,。