富士康：600億高端半導(dǎo)體項目落戶青島
4月15日,，青島西海岸新區(qū)與富士康科技集團通過網(wǎng)絡(luò)視頻的形式開展“云簽約”活動,，富士康半導(dǎo)體高端封測項目正式落戶,。該項目將拓展青島西海岸新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈,，推動新區(qū)乃至青島市集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級，助力經(jīng)濟社會高質(zhì)量發(fā)展,。
據(jù)了解,，富士康半導(dǎo)體高端封測項目由富士康科技集團和融合控股集團有限公司共同投資，將運用世界領(lǐng)先的扇出型封裝和晶圓鍵合堆疊封裝技術(shù),，封裝目前需求量快速增長的5G通訊,、圖像傳感器和人工智能等應(yīng)用芯片,。項目計劃于今年開工建設(shè)，2021年投產(chǎn),，2025年達產(chǎn),。
“富士康半導(dǎo)體高端封測項目是芯片設(shè)計,、制造和應(yīng)用產(chǎn)業(yè)鏈上的核心環(huán)節(jié),，對打通上下游產(chǎn)業(yè)鏈、加速產(chǎn)業(yè)提質(zhì)升級具有引領(lǐng)作用”,。富士康科技集團董事長劉揚偉表示,，富士康將與青島攜手推進產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展以及高端技術(shù)創(chuàng)新，合作推動未來城市建設(shè),，讓更多未來產(chǎn)業(yè)落地青島,，打造新的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，為青島培育電子信息產(chǎn)業(yè)集群,、發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)貢獻力量,。
富士康科技集團是一家專業(yè)從事計算機、通訊,、消費性電子等產(chǎn)品研發(fā)制造的高新科技企業(yè),，是全球最大的電子產(chǎn)業(yè)科技制造服務(wù)商。根據(jù)合作協(xié)議,，富士康科技集團將與青島西海岸新區(qū)共同投資建設(shè)半導(dǎo)體高端封測項目,，該項目運用世界領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)，封裝目前需求量快速增長的5G通訊,、人工智能等應(yīng)用芯片,。
此前，富士康已經(jīng)先后與珠海,、濟南,、南京等地簽署了合作協(xié)議，在當?shù)赝督ò雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)項目,。
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